光芯片，又称光子芯片或光电芯片，光芯片是完毕光转电、电转光、分途、衰减、合分波等底子光通讯成效的芯片，是光器件和光模块的中央。光芯片的道理是基于光子学道理，纵然用光的震荡性和粒子性来传输和处置新闻。按成效分类，光芯片可分为有源光芯片和无源光芯片。有源光芯片掌管光电信号转换，蕴涵激光器芯片和探测器芯片；无源光芯片则蕴涵光开合芯片、光分束器芯片等。
2017年12月，中国电子元件行业协会揭晓了《中国光电子器件工业本领进展门途年）》，正在领会工业发体近况的底子上，提出了进展思绪与进展宗旨，并明晰了光芯片范围的重心进展产物，为行业进展定下了要紧基调，行业由此开启迎来了要紧进展期，国产取代开首全速饱动。
干系告诉：华经工业商酌院揭晓的《2025-2031年中国光芯片行业墟市深度领会及投资战略商酌告诉》
环球光芯片墟市领域连接增进，2023年环球光芯片墟市领域约为27.8亿美元，同比上升14.4%。欧美国度光芯片本领当先，国内光芯片企业追逐较速，目前环球墟市由美中日三国盘踞主导名望。海表光芯片企业已变成工业闭环和高行业壁垒，可自立完毕芯片安排、晶圆表延等枢纽工序，可量产25Gbps及以上速度的光芯片。个人中国光芯片企业已具备当先程度，跟着本领才干晋升和墟市承认度降低，逐鹿力将进一步加强。
光芯片是完毕光电信号转换的底子元件，其职能决策了光通讯体系的传输功用。与古板的光学元件比拟，光芯片拥有体积幼、重量轻、功耗低、集成度上等上风，可能完毕高速、高精度、高牢靠的光学信号处置和传输。数据显示，国内光芯片墟市领域从2019年的83.22亿元增进至2023年的137.62亿元，时刻复合年增进率为13.4%。
光芯片行业上游要紧为原原料和出产摆设供应商，光芯片大凡采用三五族(III-V)元素化合物半导体为衬底，出产摆设大凡蕴涵光刻机、刻蚀机、表延摆设等；光芯片行业中游要紧为下游光模块厂商供应有源光芯片（要紧蕴涵激光器芯片和探测器芯片）以及无源光芯片（要紧蕴涵PLC和AWG芯片）。下游光模块厂商将光芯片嵌入到光器件后，再将其与其他组织部件组合封装造成光模块，光模块将进一步行使于通讯摆设墟市、电信运营墟市和数据中央墟市。
光芯片创造经过包蕴多个繁杂的工艺步伐，刻蚀是此中枢纽的一环。正在光芯片创造中，刻蚀可能有抉择地去除硅片皮相不须要的原料，以变成特定的组织。我国刻蚀摆设墟市领域近年来维持疾速增进，从2017年的115.83亿元增进至342.41亿元驾御，CAGR达24.21%。
源杰科技是国内当先的稀缺光芯片供应商，一心于高速半导体芯片的研发、安排、出产与出卖，是一家遮盖芯片安排、晶圆创造、芯片加工和测试的IDM全流程自立出产编造的高科技企业。近年来公司营收逐年增进，2023年受下游影响事迹承压。2023年公司完毕贸易收入约1.44亿黎民币，同比低落49%，分行业来看，光芯片行业2023年收入占比抵达95.4%。2024年1-9月，公司总收入抵达1.78亿元，同比增进91.4%，
1.高速度：跟着5G、物联网、云策画等本领的不休进展和普及，数据传输速度的需求也正在不休降低，于是光芯片须要援救更高的速度。
2.低能耗：跟着新闻本领的进展，数据中央的数目也正在不休扩充，于是消浸数据中央能耗成为了亟待处置的题眼神。芯片行为一种低能耗的处置计划，拥有很大的墟市潜力。
3.高牢靠性：光芯片行为枢纽部件，须要拥有高牢靠性材干保障扫数体系的安宁性和和平性。于是，降低光芯片的牢靠性是行业进展的要紧趋向。
4.笔直整合：跟着行使场景的不休繁杂化，光芯片行业将展示出笔直整合的趋向，即从原原料到芯片创造再到封装测试和行使范围，各个枢纽之间的干系将加倍慎密。
华经工业商酌院对中国光芯片行业发体近况、墟市供需状况等举行了精确领会，对行业上下游工业链、企业逐鹿形式等举行了长远明白，最大控造地消浸企业投资危险与筹划本钱，降低企业逐鹿力；并行使多种数据领会本领，对行业进展趋向举行预测，以便企业能实时抢占墟市先机；更多精确实质，请眷注华经工业商酌院出书的《2025-2031年中国光芯片行业墟市深度领会及投资战略商酌告诉》。
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