神工股份3月31日宣告投资者相干营谋记载表，公司于2025年3月27日领受68家机构调研，机构类型为保障公司、其他、基金公司、海表机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者相干营谋合键实质先容： 公司全部状况先容2024年,公司实行贸易收入3.02亿元,同比增进124%;实行归属于上市公司股东的净利润4,115万元,实行扭亏为盈;策划现金流量净额为1.73亿元,较旧年同期增进约110%。主力营业大直径硅原料,贸易收入增进约108%,到达1.74亿元。此中,16英寸以上产物占比52%。该营业毛利率同比增进14个百分点,到达64%。节余才华复兴至行业当先水准;生长型营业硅零部件,贸易收入增进215%,到达1.18亿元,占公司贸易收入的比例约为40%。该营业正在贸易收入大幅升高的同时,节余才华一直依旧行业当先水准,成为公司事迹增进的第二弧线吋轻掺扔光硅片,评估认证职责按策画展开,降本增效职责获得实绩,发端获得了评估认证和经济效益的优良平均。
答：该营业毛利率修复的合键理由是原原料本钱低重、产物机合优化以及一系列本钱从简步调获得收获。预测2025年，原原料价钱希望一直依旧低位运转，跟着市集景心胸回升及该营业相应的产能行使率提拔，希望对该营业毛利率发生踊跃影响。
答：该营业与半导体周期合系性较高。2024年度，中美科技巨头对人为智能数据核心的资金开支，启发了优秀造程高端芯片（如HBM、eSSD)的需求填补，拉动了存储类集成电道筑设厂的开工率和资金开支，是公司大直径硅原料营业的终端需求。今朝公司正在环球细分市集的产能和手艺方面居于当先职位，节余才华一经获得修复。公司将一直扩充大直径硅原料营业上风产物的先发上风，精细跟踪环球市集优秀造程摆设的最新手艺央浼，一方面踊跃反响海表市集逐渐苏醒的需求，另一方面牢牢收拢迅疾增进的中国脉土市集需求。?通过深化手艺研发与产能协同，公司将一直依旧该主力营业熟行业中的上风职位。
答：依照行业讯息，硅零部件产物能够按操纵造程分为8吋和12吋，12吋的加工难度大于8吋；也能够遵照产物状态成效分为下电极(Ring)、上电极(Shower Head）、机合件等，加工难度按次上升。公司具备“从硅原料到硅零部件”的全家产链上风，硅零部件营业聚焦于手艺难度较高的高端产物类型，一经正在国产等离子刻蚀摆设厂商获得优良操纵。
答：2024年度，中国脉土集成电道产能增进启发了下游国产等离子刻蚀机原厂出货，相应地拉动了公司举动硅零部件OEM厂商的出货，即硅零部件增量市集；其次，中国脉土集成电道厂商旧年以还开工率连续提拔，拉动了硅零部件存量市集。2025年，中国脉土集成电道产能的高资金开支和高开工率，以及国产等离子刻蚀机厂商赶超国际优秀水准的研发进入，希望带来连续需求，有利于公司硅零部件营业的迅疾成长。为确保客户订单的实时交付，公司将一直扩充坐蓐周围，做好摆设采购、安置调试，以实时反响客户需求并一直依旧以高端产物为主的发卖机合。
答：预测2025年，公司以为今朝半导体家产正处于“换挡变速”的前夕：全全国连气儿数年的巨额研发用度和资金开接济续灌注，催生了可观的芯片筑设及封装产能，不光启发了摆设、零部件、原料需求，还极大地低重了下游手艺立异的财政本钱和机遇本钱；岁首以还，大发言模子，特别是以DeepSeek为代表的开源模子的巨大开展，粉碎了科技巨头对数据、算法、算力的“闭环”垄断，为搜罗中国正在内的环球各地开垦者获取强壮且便宜的算力摊平了道道。是以，下游操纵端的新一代主流消费电子产物，一经暴露百花齐放的态势：智能网联新能源汽车、人为智高手机和电脑、智能机械人、智能可穿着摆设等等，名目繁多，日眉月异。基于以上终端立异，假以岁月，半导体家产上行周期将真正到来;
